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202412-16
2022-05-06
輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數(shù)??傊喞獌x反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量,通俗地講,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老國標(biāo)叫光潔度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。但是,按日本產(chǎn)品翻譯過來,沒有輪廓儀及粗糙度儀之分,按日本產(chǎn)品翻譯,叫“輪貌測量儀”,即能測量零件表面...2022-04-24
日立掃描電鏡作為商用電鏡面世以來迅速發(fā)展起來的一種新型的電子光學(xué)儀器,被廣泛地應(yīng)用于化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)、冶金、材料、半導(dǎo)體制造、微電路檢查等各個研究領(lǐng)域和工業(yè)部門。它的制樣簡單、放大倍數(shù)可調(diào)范圍寬、圖像的分辨率高、景深大、保真度高、有真實(shí)的三維效應(yīng)等,對于導(dǎo)電材料,可直接放入樣品室進(jìn)行分析,對于導(dǎo)電性差或絕緣的樣品則需要噴鍍導(dǎo)電層。今天小編要與大家分享的是日立掃描電鏡的盲點(diǎn)知識:1、掃描式顯微鏡有一重要特色是具有超大的景深,約為光學(xué)顯微鏡的300倍,使得掃描式顯微鏡比光學(xué)顯微鏡...2022-04-22
顯微硬度計(jì)主要用于測量微小、薄型試件、脆硬件的測試,通過選用各種附件或者升級各種結(jié)構(gòu)可廣泛的用于各種金屬(黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等)、金屬組織、金屬表面加工層、電鍍層、硬化層(氧化、各種滲層、涂鍍層)、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點(diǎn)的微小部分,玻璃、瑪瑙、人造寶石、陶瓷等脆硬非金屬材料的測試,在細(xì)微部分進(jìn)行精密定位的多點(diǎn)測量,壓痕的深層測試與分析,滲鍍層測試與分析,硬度梯度的測試,金相組織結(jié)構(gòu)的觀察與研究,涂鍍層厚度的測量與分析等。是實(shí)驗(yàn)室質(zhì)檢部門、計(jì)量...2022-04-15
徠卡金相顯微鏡是對金屬材料的金相組織進(jìn)行分析的重要光學(xué)儀器。金相學(xué)主要指借助光學(xué)(金相)顯微鏡和體視顯微鏡等對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征的材料學(xué)科分支,既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征,亦包含必要的樣品制備、準(zhǔn)備和取樣方法。今天小編要與大家分享的是徠卡金相顯微鏡的使用技巧:1、應(yīng)安裝在干燥、通風(fēng)、無塵、無振動、無腐蝕的室內(nèi),并放置在平穩(wěn)的桌面或底座上,應(yīng)有減震裝置。2、常用的照明方法包括明場、暗場、偏振光和微分干涉對比(DIC)。觀察時,一...2022-03-22
阿美特克風(fēng)機(jī)采用CAD系統(tǒng)輔助設(shè)計(jì),它是經(jīng)過多次優(yōu)化設(shè)計(jì)開發(fā)的新產(chǎn)品,具有效率高、曲線平坦的特點(diǎn),內(nèi)置高溫電機(jī)和專電機(jī)冷卻系統(tǒng)。該系列新產(chǎn)品是為干燥行業(yè)、鍋爐行業(yè)、清潔行業(yè)、涂料行業(yè)、食品干燥行業(yè)開發(fā)的,使用溫度在100℃~180℃之間。高溫電機(jī)采用高精度軸承和專潤滑脂,噪音低,振動小。氣體中不應(yīng)有粘性物質(zhì),所含粉塵和硬顆粒不大于150mg/m3。如果含塵量大,須在該設(shè)備前安裝不低于85%的除塵裝置,以降低煙氣含塵量,提高其使用壽命。今天小編要與大家分享的是阿美特克風(fēng)機(jī)出現(xiàn)故...2022-03-15
徠卡金相顯微鏡將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計(jì)算機(jī)圖像處理技術(shù)結(jié)合在一起,可以在計(jì)算機(jī)上很方便地觀察金相圖像,從而對金相圖譜進(jìn)行分析。主要用于鑒定和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織,是金屬學(xué)研究金相的重要儀器,工業(yè)部門鑒定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。金相分析是對金屬進(jìn)行研究和性能測試的重要手段,和汽車零件清潔度檢測,汽車鑄件孔隙率檢測一樣都需要徠卡金相顯微鏡來完成工作。在顯微鏡下觀察,絕大多數(shù)的金屬材料是由許多細(xì)小的晶粒組成,晶粒與晶粒之間由晶界分隔開,由于金屬中的晶粒個體大小各異,而晶粒個體...CONTACT
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