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半自動顯微維氏硬度計 半自動顯微硬度計主要用于測量微小、薄型試件、脆硬件的測試,通過選用各種附件或者升級各種結(jié)構(gòu)可廣泛的用于各種金屬(黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等)、金屬組織、金屬表面加工層、電鍍層、硬化層(氧化、各種滲層、涂鍍層)、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點的微小部分,玻璃、瑪瑙、人造寶石、陶瓷等脆硬非金屬材料的測試。
全自動顯微維氏硬度計 全自動顯微硬度計主要用于測量微小、薄型試件、脆硬件的測試,通過選用各種附件或者升級各種結(jié)構(gòu)可廣泛的用于各種金屬(黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等)、金屬組織、金屬表面加工層、電鍍層、硬化層(氧化、各種滲層、涂鍍層)、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點的微小部分,玻璃、瑪瑙、人造寶石、陶瓷等脆硬非金屬材料的測試。
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